美国USConec公司推出了MMC连接器。超小型（VSFF）多纤连接器利用公司的TMT插芯技术支持直径达2.5 mm的单模和多模光缆的1×16连接。它与200 µm和250 µm光纤兼容。
USConec声称，该MMC将支持3倍MPO连接器的密度。
MMC采用MT-16机械和光纤对准结构。它提供IEC B级插入损耗性能（0.25 dB 97%随机配合），并按照Telcordia GR-1435进行测试。它还将满足GR-326的性能要求。
MMC的核心是USConec的TMT插芯，它是基于MTP-16应用中使用的MT-16插芯的对齐结构。
USConec表示，其肩部特征确保了精确抛光以及重复插入和拔出循环所需的机械完整性。
TMT插芯支持16根间距为250 µm的光纤，可与MT-16技术相互配合，但尺寸小于25%。它还为单模和多模APC应用提供低插入损耗。
为了便于操作，MMC还受益于USConec的DirectConec推挽式套管技术。DirectConec设计用于在高密度情况下提供连接器访问，无需拉扣或现场工具。
MMC还被设计用于商用IBC清洁工具、抛光设备、测试和检查设备以及干涉测量产品。据公司消息人士透露，该连接器目前正在关键客户中进行试验。
USConec预计MMC将广泛应用于多个应用，包括共封装光学器件和板载连接、光收发器以及高密度、低损耗、预端接布线基础设施。
吴 静 译自《布线安装网》