康宁光学通信部门高级副总裁兼总经理Mike O'Day在公司周二的投资者活动上表示，AI的兴起推动了数据中心服务器机架中图形处理单元（GPU）数量的增加，这意味着需要更多的光纤来连接这些GPU。

O'Day在2023年也曾向Fierce发表过类似的观点，但由于生成式AI和代理式AI的崛起，这一问题变得更加紧迫。

“2025年将成为72 GPU AI节点（如英伟达的Blackwell）的元年，”他说。“这些节点将交换机机架中的光纤需求再增加四倍，这为康宁带来了巨大的机会。”

关键在于节点的后端，那里有成捆的铜缆。他解释说，通常“每个机架中有2英里的铜缆”。在一个典型的72 GPU节点中，有六个服务器机架，光纤从交换机机架连接到每个服务器机架，但“目前光学信号就在这里终止”。

康宁希望用光纤技术取代这些铜缆。这样做可能带来的收入是巨大的：Dell'Oro Group预测，到2028年，AI后端网络将以超过50%的年复合增长率（CAGR）增长，达到200亿美元。

然而，这种替换可能是一项艰巨的任务，因为尽管光纤是一种更高效的连接方式，但铜缆目前在数据中心中的许多领域都被使用。

不仅服务器内部的布线和电源连接器中使用铜缆，正如矿业公司BHP所指出的那样，铜缆还存在于冷却系统和为数据中心供电的外部电缆中。

彭博社预测，到2030年，北美数据中心的铜使用量可能会增加110万至240万吨。“随着AI需求的增加，服务器机架的功率密度和冷却需求也将上升，这可能会进一步推高铜的使用强度，”彭博社表示。

但康宁全球研究副总裁Claudio Mazzali认为，从短距离铜互连转向数据中心后端网络中的光纤是“不可避免的”。

他表示，我们已经见证了从电气到光学的转变，例如海底、长途、城域和接入网络中的应用，以“补偿铜链路的信号损失”。现在，随着超大规模企业加倍努力为AI构建更多容量，我们看到的架构“正在创造新的需求，铜的电气传输将面临挑战”。

正如你所知，电力——而非光纤——可能是数据中心增长的最大限制因素，尤其是在芯片功率水平、机架密度等问题日益突出的情况下。